3 月 18 日消息,據臺媒 digitimes 今日消息,SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E,預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先開始量產 12 層 HBM3E 芯片,實現了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達
9.6Gbps,在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數的水平。去年 11 月,SK
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SK 海力士 英偉達 HBM3E 芯片
2月19日消息,據報道,SK海力士已經準備好首款自研CXL(Compute Express Link)控制器,支持CXL 3.0/3.1標準,由臺積電(TSMC)負責制造,選擇更為先進的工藝。同時,SK海力士還在積極推進2.5D和扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術的開發,并計劃將相關芯片技術商業化。據消息透露,SK海力士計劃從2025年第一季度末開始批量生產基于CXL標準的DDR5內存模塊,進一步鞏固其在高端內存市場的領先地位。CXL作為一種開放性的互聯協議,能夠實現CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間
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海力士 CXL 臺積電
1 月 2 日消息,韓媒 Business Korea 今天(1 月 2 日)發布博文,受全球電動汽車需求下滑影響,LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業的工廠利用率大幅下降,企業紛紛采取應對策略以應對市場挑戰。LG Energy Solution 位于美國亞利桑那州的工廠透視圖,圖源:LG Energy Solution據
12 月 30 日行業報告,LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠利用率為 60%,較去年同期的 73% 顯著下
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電動汽車 韓國電池 LG Energy Solution 三星 SDI SK On
12 月 3 日消息,據韓媒 Business Korea 昨日報道,三星電子和 SK 海力士正在合作標準化 LPDDR6-PIM 內存產品。該合作伙伴關系旨在加快專門用于人工智能(AI)的低功耗存儲器標準化。報道提到,兩家公司已經確定,有必要建立聯盟,以使下一代存儲器符合這一趨勢。報道還稱,三星電子和 SK 海力士之間的合作尚處于早期階段,正在進行向聯合電子設備工程委員會(JEDEC)注冊標準化的初步工作。目前正在討論每一個需要標準化項目的適當規格。▲ 圖源三星PIM 內存技術是一種將存儲和計
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三星電子 SK 海力士 內存
10 月 17 日消息,據韓媒 ZDNET Korea 當地時間昨日報道,SK 海力士正縮減 CIS (注:即 CMOS 圖像傳感器)等次要業務規模,全力聚焦高利潤產品 HBM 以及 CXL 內存、PIM、AI SSD 等新興增長點。SK 海力士今年減少了對 CIS 業務的研發投資,同時月產能已低于 7000 片 12 英寸晶圓,不足去年一半水平。而這背后是 2023 年 CIS 市場三大巨頭索尼、三星、豪威共占據 3/4 市場份額,SK 海力士僅以 4% 排在第六位,遠遠落后于競爭對手。同時,SK 海力
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SK 海力士 CIS HBM 內存
韓國最大電信運營商SK電信周三(8月21日)稱,將與美國GPU云服務公司Lambda合作,于今年12月在首爾江南區開設一家人工智能(AI)數據中心,該設施將以英偉達先進的圖形處理器(GPU)為基礎。目前,雙方已簽署了人工智能云服務合作協議,將通過戰略合作擴大GPU即服務(GPUaaS)業務,并奠定Lambda在韓國的立足點。Lambda成立于2012年,為尋求訓練人工智能大模型的公司提供云、本地和咨詢服務。目前Lambda的平臺可以訪問英偉達公司的大型GPU集群。所謂的GPUaaS服務,就是幫助企業客戶通
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SK 電信 AI 數據中心 英偉達 GPU
IT之家 8 月 20 日消息,據韓媒 MK 報道,SK 海力士負責 HBM 內存業務的副總裁 Ryu Seong-soo 當地時間昨日在 SK 集團 2024 年度利川論壇上表示,M7 科技巨頭都表達了希望 SK 海力士為其開發定制 HBM 產品的意向。IT之家注:M7 即 Magnificent 7,指美股七大科技巨頭蘋果、微軟、Alphabet(谷歌)、特斯拉、英偉達、亞馬遜以及 Meta。Ryu Seong-soo 提到其在周末仍不斷工作,與 M7 企業進行電話溝通,并為滿足這些企業的需
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海力士 HBM 內存
IT之家 8 月 20 日消息,受人工智能(AI)服務器需求激增影響,企業級固態硬盤(SSD)的價格飆升了 80% 以上。為滿足市場需求,SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴產 NAND 閃存。AI 熱潮持續升溫,不僅帶動了高帶寬內存(HBM)芯片需求,如今也正在推動企業級 SSD 市場快速增長。AI 服務器存儲的數據量呈指數級增長,企業紛紛搶購大容量 SSD,甚至不惜高價確保供應。面對企業級 SSD 的旺盛需求,SK 海力士和 Solidigm 正優先擴大采用四層單元(QLC)技
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IT之家 8 月 13 日消息,華爾街見聞報道稱,SK 海力士已將其 DDR5 DRAM 芯片提價 15%-20%。供應鏈人士稱,海力士 DDR5 漲價主要是因為 HBM3/3E 產能擠占。今年 6 月就有消息稱 DDR5 價格在今年有著 10%-20% 上漲空間:各大廠商已為 2024 年 DDR5 芯片分配產能,這表明價格已經不太可能下降;再加上下半年是傳統旺季,預計價格會有所上漲。▲ SK 海力士 DDR5 DRAMIT之家今日早些時候還有報道,SK 海力士等三大原廠采用 EUV
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三星芯片良率不佳,先前爆出三星在試產Exynos 2500處理器時,最后統計出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉(Jun Young-hyun) 在執掌芯片事業的幾個月后,向員工示警需停止隱瞞或回避問題,如果不改變將出現惡性循環。全永鉉發備忘錄,警告員工必須改變職場文化,強調應停止隱瞞或回避問題,若不改變將出現惡性循環。他直言,三星必須重建半導體特有的激烈辯論的文化,「如果我們依賴市場,沒恢復根本的競爭力,將陷入惡性循環,重蹈去年營運的困境。」三星競爭對手SK海力士(SK Hynix)在AI內存領域追趕,
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7 月 25 日消息,SK 海力士宣布將在芯片生產清洗工藝中使用更環保的氣體 —— 氟氣(F2)。SK 海力士 2024 可持續發展報告顯示,該公司原先將三氟化氮(NF3)用于芯片生產過程中的清洗工藝,用于去除沉積過程中腔室內部形成的殘留物,其全球變暖潛能值(GWP)顯著高于氟氣(NF3的 GWP 為 17200,而 F2為 0)。除此之外,SK 海力士還進一步增加了氫氟酸(HF)的使用量(可用于低溫蝕刻設備),該氣體的 GWP 為 1 甚至更低,遠低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
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Source: Zhihao/via Getty Images總部位于美國加州硅谷的Sakuu是一家專注于為電池制造行業提供商業化設備和技術的公司,該公司日前已與韓國電動汽車電池供應商SK On簽訂了一份聯合開發協議。此次合作彰顯了兩家公司通過推動電池制造創新以解決當前行業挑戰的堅定承諾,并為下一代解決方案的發展奠定了堅實基礎。作為此次合作的一部分,兩家企業將攜手推進Sakuu干法制造工藝平臺Kavian的工業化進程。Sakuu干法制造工藝平臺Kavian有助于電池供應商轉變其業務運營模式。該公司表示,使
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《科創板日報》17日訊,SK海力士計劃于2026年在其HBM生產中采用混合鍵合,目前半導體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設備安裝在SK海力士的試驗工廠,用于測試混合鍵合工藝。混合鍵合取消了銅焊盤之間使用的凸塊和銅柱,并直接鍵合焊盤,這意味著芯片制造商可以裝入更多芯片進行堆疊,并增加帶寬。
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SK 海力士 HBM 混合鍵合技術
7 月 13 日消息,韓媒 businesskorea 報道,英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯盟”,為迎接 AI 時代共同推進 HBM4 等下一代技術。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動(其影響力可以認為是半導體行業的 CES 大展),包括臺積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術,促進了合作與創新。預計這次會議的主要焦點是下一代 HBM,特別是革命性的 HBM4 內存,它將開啟市場的新紀元。IT之家援引該媒體報道,SK 海力士總裁 Kim Joo-
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IT之家 7 月 1 日消息,據《韓國經濟日報》報道,三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國產業銀行申請 5 萬億和 3 萬億韓元(IT之家備注:當前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣)低息貸款,用于業務擴張。韓國產業銀行由韓國政府全資控股,是韓國唯一的政策性金融機構,主要為韓國國家經濟發展提供長期資金。韓國企劃和財政部此前公布了“半導體生態系統綜合支持計劃”。作為該計劃的一部分,韓國產業銀行將向半導體企業發放 17 萬億韓元低息貸款,其中大企業可獲得 0.8~1% 利率折讓,而中小
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